radserv ZRv3 製品特徴
Intel® Xeon® プロセッサー E3-1200 v3 シリーズを採用
Intel®のCPUの進化を支えている開発戦略にプロセス技術の進化とマイクロアーキテクチャの刷新を交互に行うモデルをIntel®はロードマップに掲げ
2010年 第1世代 Nehalem、2011年 第2世代 Sandy Bridge、2012年 第3世代 Ivy Bridge、2013/2014年 第4世代 Haswell/Haswell Refresh、そして 2015年 第5世代 Broadwellへと進化しています。
最新CPU Broadwellマイクロアーキテクチャとは、前世代のHaswellマイクロアーキテクチャを14nmプロセスルールに微細化することでクロックあたりに実行可能な命令数の性能アップと電力効率の改善やセキュリティ機能など更に進化したマイクロアーキテクチャであり、第5世代Intel® プロセッサとしてリリースされradservZRv3 に採用しました。
Broadwellマイクロアーキテクチャは以下に挙げられる改良によってクロックあたりの命令実行数（IPC）を更に向上しています。
Haswellからの改良点
・アウト・オブ・オーダー実行のためのスケジューラの拡大
・L2 TLB のエントリ数を1Kエントリから1.5Kエントリに拡大
・TLBミスを処理するハードウェアを増設し、2並列で動作可能に
・浮動小数点乗算のレイテンシが5サイクルから3サイクルに高速化
・Radix-1024除算器による除算の高速化
・ギャザー命令の高速化
など
遠隔でサーバーのハードウェアを監視・管理できる IPMI を標準搭載
高性能SSD 搭載可能
ハイパフォーマンスRAIDカード
Adaptec SATA/SAS RAID カード 6シリーズは、ハイパフォーマンス、スケーラビティ、および信頼性に定評のあるRAIDカードです。6Gbps SAS 2.0 インター フェイスに強化されたバンド幅とPCI-Express Gen2 ホスト接続により、前世代のアダプタより最大で60%速いシーケンシャルスループットを実現します。
インテリジェントパワーマネージメント - 電力を最大70%削減
インテリジェントパワーマネージメントは、アイドル状態のハードディスク・ドライブをスピンダウンさせ、アクティブなディスクにも省電力モードを提供して、ストレージの電力と冷却費用を削減します。
高品質な日本製電源ユニット
サーバーの信頼を支えるテクノロジー
品質と信頼性へのこだわり
日本のお客様の高い要求にお応えするために、多種多様なシステム開発で培った経験と技術力をベースに、本体の製造（部品受入検査・CPU組込み・装置組込み・最終組立て・出荷試験（品質管理））からサポートを、国内で実施しています。
製品機能
高冷却を実現
内部に風道板を取り入れることで、従来モデルより効率的な冷却を実現しました。
抜け防止ストッパー
電源ケーブル抜け防止ストッパーを使用して、電源ケーブルを本体から抜けないように固定することができます。
リムーバブルベイ
リムーバブル2.5インチハードディスクベイ4基を前面に配置しハードディスク交換などのメンテナンス性がさらに向上
(注:RAIDカード搭載時のみホットスワップ可能)
ハンドルねじ
ケースの上蓋は、手で締められるハンドルネジを採用。
上蓋の 取り付け・取り外しが簡単に行え、メンテナンス性を向上しました。
スライド式ラベラー
資産管理番号やサーバー情報などをスライド式ラベラーに貼ることによって、サーバー本体をラックから引き出すことなく、サーバーの管理をできるようにしました。
コネクターアイコン
インターフェイスコネクターの各機能は、アイコンで分かり易く表示してあります。
ラック取付専用金具
ラック取付方法は、サーバー本体側面にあるラック取付専用金具でしっかりと固定できるようになりました。
1Uスペースに独立したサーバーを2台収納
フルレングス1U サーバーの約1/2 のコンパクト設計シャーシ採用で、大幅な省スペース化を実現しています。1U のスペースに本製品2台が設置可能ですので、ラックを効率的に使用することができます。
データセンターのニーズに合わせてエアーフローをカスタマイズ
前面吸気背面排気のスタンダードの タイプF と背面吸気前面排気の タイプB を組み合わせることでお客様のラック冷却方式に合わせたエアフローシステムを作り出します。 従来のradservシリーズモデルより奥行を短くすること（365mm→311.2mm）で、筐体内の冷却効率を向上させました。
インターフェイス
製品仕様
| radserv ZRv3 | |
|---|---|
| 対応CPU | Intel® Xeon® E3-1225v3 Intel® Xeon® E3-1275v3 Intel® Xeon® E3-1268Lv3 |
| チップセット | Intel® C226 |
| メモリ | 最大16GB（8GB x2）DDR3 1600/1333 ECC DIMMs、Non-ECC UDIMMs |
| LAN | 2 x Intel® i210(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) |
| RAID | RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 6、RAID 10 |
| HDDベイ | リムーバブル2.5インチベイ × 4 |
| 対応ストレージ | 2.5インチ 1TB(SATA HDD)/ 120GB(SATA SSD) /300GB(SAS HDD) |
| インターフェイス | PS/2 キーボード × 1 シリアルポート（D-Sub9pin）× 1 アナログCRT ポート（D-Sub15pin）× 1 USB 3.0 ポート × 2 USB 2.0 ポート × 2 Intel i210 Gigabit LAN × 2 IPMI 専用ポート × 1 |
| 電源容量 | 400W |
| 平均電力消費量 | アイドル時：65W 高負荷時：170W （測定条件：E3-1275v3、SAS HDD x2 基、メモリ8GB x2 枚） アイドル時：43W 高負荷時：155W （測定条件：E3-1275v3、SATA SSD x4 基、メモリ8GB x2 枚） |
| 重量 | 約 6.2kg |
| 環境条件 | 温度10～35℃、湿度10～90%（但し結露しないこと） |
| 本体寸法 | 439.2(W) × 311.2(D)× 43.8(H) mm |
| 付属品 | 電源ケーブル（国内AC100V仕様） |
動作確認済OS
■RedHat Enterprise Linux 6.7 Server x86_64 (注*1)
■RedHat Enterprise Linux 6.8 Server x86_64 (注*1)
■RedHat Enterprise Linux 7.1 Server x86_64 (注*1)
■RedHat Enterprise Linux 7.2 Server x86_64 (注*1)
■CentOS 6.7 x86_64 (注*1)
■CentOS 6.8 x86_64 (注*1)
■CentOS 7.1 x86_64 (注*1)
■CentOS 7.2 x86_64 (注*1)
■Windows Server 2012 R2
■Windows 8.1 64bit
■Windows 10 64bit
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●ハードウェアの修理・保守に関しては、当該機種が正式にサポートしている商用OS環境での動作の範囲に限られます。
●ハードウェアとOSの仕様により一部の機能が対応していない場合も御座います。
(注*1) OSインストール後に「pcie_aspm=off」をカーネルパラメータに追記する必要があります。
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